BESI rapporteerde een stijging van de orderwaarde met 19 procent, tot 152 miljoen euro. Dat is voornamelijk het gevolg van meer bestellingen voor de geavanceerde hybrid bonding-machines, die worden gebruikt voor nieuwe toepassingen zoals kunstmatige intelligentie (AI) en datacenters. De vraag naar meer traditionele machines voor het maken van chips in bijvoorbeeld auto’s en smartphones blijft achter. 

De orders daalden wel ten opzichte van een kwartaal eerder (Q2 2024: 185 miljoen euro). Ook was de orderinstroom lager dan analisten hadden verwacht (176 miljoen euro).  

De omzet kwam in het derde kwartaal uit op 157 miljoen euro. Hierdoor bleef de belangrijke book-to-bill-ratio (orderintake gedeeld door omzet) net onder de één steken (zie grafiek). Het is geen hogere wiskunde: als de orders ongeveer gelijk zijn aan de huidige omzet, wordt het lastig om een sterke groei te laten zien. Beleggers waren dan ook niet onder de indruk van de cijfers. 

Bestellingen blijven enigszins achter 

Bron: kwartaalverslagen BESI. In geel uitgelicht de book-to-bill-ratio. Bedragen in miljoenen. 

Intel en TSMC 
Vanwege de tegenvallende orderinstroom waren beleggers benieuwd naar de verwachtingen van het bedrijf uit Duiven. BESI meldt voor het vierde kwartaal te rekenen op een vergelijkbare omzet als in het derde kwartaal, met een afwijking van 10 procent naar boven of beneden.  

Volgens de chipmachineproducent is er sprake van een vertraging bij de levering van hybrid bonding-systemen aan een niet nader genoemde klant. In de halfgeleiderindustrie – waar een beperkt aantal spelers actief is – wist iedereen over welk bedrijf Blickman het had: Intel.  

Sectorgenoot ASML meldde vorige week dat klanten een stuk minder extreem ultraviolet-machines (EUV) bestelden, waardoor het bedrijf uit Veldhoven de omzetverwachting voor volgend jaar neerwaarts moest bijstellen. Ook hier was Intel de boosdoener.  

Aanvankelijk schrokken beleggers van de tegenvallers die BESI ondervindt bij de Amerikaanse klant. Het aandeel daalde donderdagochtend bij beursopening zo’n 4 procent. 

Intel maakte in september bekend de bouw van zijn geplande megafabriek (fab) in het Duitse Maagdenburg met ongeveer twee jaar uit te stellen. Topman Pat Gelsinger schreef de vertraging toe aan de slechte financiële situatie van het bedrijf en een lager dan verwachte marktvraag. 

Zelfde vijver 
Waar de toekomst van ASML bij EUV ligt, is dit voor BESI hybrid bonding.  

De ogen van BESI-beleggers zijn gericht op deze nieuwe techniek die (verschillende soorten) chips stapelt en met elkaar verbindt. In tegenstelling tot ASML produceert BESI geen machines voor de fabricage van chips, maar voor de afwerking, de zogenoemde back-end. De twee bedrijven vissen echter wel in dezelfde vijver met klanten. 

Zo behoren de makers van rekenchips (logic), zoals TSMC en Intel, tot de belangrijkste afnemers van hybrid bonding-systemen, net zoals zij dat zijn voor de EUV-systemen van ASML. In mei bestelde Intel nog 26 machines bij BESI, waarvan (iets meer dan) de helft in het vierde kwartaal zou worden geleverd. Maar nu is hier dus vertraging. 

Verscheping hybrid bonding-machines uitgesplitst naar klant 

Bron: Deutsche Bank. Aantal verscheepte hybrid bonding-machines, niet zijnde voor R&D. Betreft de verwachting voor H2 2024 en H1 2025 in aanloop naar de Q3-cijfers van BESI (per 10 oktober 2024).  

Tijdens de call met analisten liet topman Richard Blickman weten dat de huidige problematiek bij Intel geen impact heeft op de leveringen van hybrid bonding-machines. De vertraging zou simpelweg samenhangen met de logistiek van de verpakkingsmachines en het opleiden van personeel. “Deze vertraging heeft niets te maken met de acceptatie van hybrid bonding”, aldus Blickman. “Het is simpelweg logistiek.” Of de financiële nood bij Intel BESI op langere termijn gaat raken, zal later moeten blijken. 

Blickman deelde verder een optimistische boodschap over de vraag naar hybrid bonding met beleggers: “We verwachten extra orders in het vierde kwartaal van verschillende klanten, aangezien de acceptatie wereldwijd blijft toenemen.” Die woorden werden nog eens kracht bijgezet door de aankondiging dat BESI de productiecapaciteit in Maleisië volgend jaar ongeveer verdubbelt, gedreven door toenemende vraag van klanten.  

Vermoedelijk rekent de ceo in het vierde kwartaal ook nog op die andere belangrijke afnemer: TSMC. De belangrijkste drie klanten van de Taiwanese chipmaker zijn AMD, Apple en NVIDIA. Van AMD is bekend dat het voor zijn chips al gebruikmaakt van hybrid bonding, terwijl NVIDIA (vooralsnog) kiest voor goedkopere TCB-systemen (thermo compression bonding). 

Mogelijk gaat TSMC zijn capaciteit voor AMD uitbreiden. Tegelijkertijd zal volgens sommige analisten ook Apple hybrid bonding nodig hebben bij de productie van de allernieuwste chips voor MacBooks, die in de tweede helft van volgend jaar moet plaatsvinden. Door de levertijden van de machines (zes tot negen maanden) zal TSMC mogelijk in het vierde kwartaal meer orders plaatsen bij BESI.  

Memory 
TSMC en Intel zijn dus al aanzienlijke afnemers van de hybrid bonding-machines, maar ook de makers van geheugenchips – memory – zoals Micron, Samsung en SK Hynix, gaan waarschijnlijk op enig moment hun eerste grote bestellingen plaatsen. BESI verwacht dat dit in 2026 zal zijn. Deze partijen zijn nog wat terughoudend omdat zij hun chipmodules vooralsnog met de goedkopere TCB-techniek kunnen verpakken.  

De geheugenchipfabrikanten zijn weliswaar laatkomers, niettemin lijkt het erop dat zij op termijn grootafnemer worden van hybrid bonding. Dat is althans de hoop van BESI.  De makers van geheugenchips moeten niet twee, zoals bij logic-spelers als TSMC en Intel, maar liefst 12 tot 16 chips op elkaar stapelen.  

Hierdoor zijn volgens BESI zeker vier tot zes keer meer machines nodig dan voor de gemiddelde logic-toepassing. Omdat een hybrid bonding-machine duurder is dan een TCB-machine, is het niet gek dat deze geheugenchipmakers nog even geen haast hebben om over te stappen. Concurrenten ASMPT en Kulicke & Soffa hebben volgens kenners allebei een betere positie in TCB dan BESI.  

Risico 
Zolang geheugenchipmakers niet overstappen op hybrid bonding-machines van BESI, heeft de concurrentie nog de mogelijkheid om aan te haken. In tegenstelling tot ASML (in EUV) is BESI geen monopolist in deze technologie. Zo meldde concurrent ASMPT begin dit jaar de eerste orders te hebben ontvangen voor zijn hybrid bonding-systemen.  

BESI verwacht dat de vraag hard zal groeien. De totale markt voor hybrid bonding zal volgens het bedrijf tegen 2030 een omvang van 900 tot 2.000 systemen bereiken. Voor het perspectief: BESI verkocht tot dusver iets meer dan 100 machines.   

Beleggers lijken er – ondanks de matige derdekwartaalcijfers – vertrouwen in te hebben dat BESI tot 2030 veel meer hybrid bonding-machines gaat verkopen. De koers steeg in de loop van donderdag met ruim 5 procent, na aanvankelijk verlies in de ochtend.